数控激光切割机
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2018-09-24

第20届中国国际工业博览会,于9月23日在国家会展中心(上海)正式落下帷幕。


本届展会,我司的新品:als激光切割上下料系统,首次亮相展会。该设备可与我司的tfc系列连接使用,为高速的悬臂上下料系统,其主要有简洁紧凑、开放性好、上下料与加工过程可同步进行等特点,可以为客户实现更高的生产效率。


此外,为迎合当今生产自动化的发展趋势,我司还带来了具有自动换模功能的:abm七轴机器人折弯单元,以及atm冲床自动上下料单元。


展会上,我司的自动化项目尤为引人注目,吸引了大量客户驻足观看,在全球自动化生产趋势的带动下,金方圆为客户开发了多种自动化生产线系统,全面为客户的高效率生产尽添一份力。


我们期待在2019年3月的深圳机械展再次与您相见。


2018上海工业博览会现场报道











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